​金桥集团研发中心成功开发出超高强度的手机机体合金

金桥集团研发中心成功开发出超高强度的手机机体合金.最新可研发的特种高强度铝合金, 屈服强度达至400Mpa以上。

堪比比钢铁的强度, 而同时适合进行各种表面处理, 绽放出多姿多彩的美感.这高强度铝合金型材, 已应用于国内外各个知名品牌的旗舰手机系列


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